全套线路板镀铜中间体 提供线路板镀铜光亮剂配方

江苏梦得新材料科技有限公司经过二十年的发展，对线路板镀铜中间体有着丰富的应用经验，可以复配出各种型号的线路板镀铜添加剂，公司与众多国内知名高校保持着密切的合作，，为国内众多线路板镀铜加工厂商提供性比优秀的线路板镀铜中间体，并且提供线路板镀铜技术支持方案。预知详情欢迎来电垂询 电话：15050871935   ＱＱ１０９３５８３８２９

产品名称：SLP

中文名：高性能线路板（PCB）酸铜走位剂

外观：无色透明液体

含量：≥50%

产品应用

SLP拥有优异的低区填平走位能力，它作为一种酸铜中间体，通常被用于线路板镀酸铜添加剂中；SLP非常适用于线路板填孔。镀槽没有任何副作用，加的越多，低区效果越好。适用工艺如下：

线路板镀铜工艺

SLP与其它酸铜中间体合理搭配，组成性能优良的线路板酸铜添加剂，如：SPS、M、N、SH110、GISS、PN、PPNI、PNIR、PNI、P、MT-580、MT-680、MT-980等。SLP用量范围宽，但建议工作液中的用量为0.02-0.1g/L，若镀液中含量过低，镀层低区走位能力下降。SLP消耗量：1-1.5g/KAH。