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简介：指纹模组胶是一种单组份环氧胶，通过低温烘烤固化，在光学感应模组产业具有广泛应用。 产品应用：主要用于指纹模组的粘结与填充，也适用于玻璃与sensor的粘接、FPC元器件包封。 涂胶工序：点胶→流平3分钟→加热固化→质量检测； 特性 低温固化 粘结强度高 施工方式可选点胶或刮胶 流动快 固定速度快，生产效率高
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简介：指纹模组胶是一种单组份环氧胶，通过低温烘烤固化，在光学感应模组产业具有广泛应用。 产品应用：主要用于指纹模组的粘结与填充，也适用于玻璃与sensor的粘接、FPC元器件包封。 涂胶工序：点胶→流平3分钟→加热固化→质量检测； 特性 低温固化 粘结强度高 施工方式可选点胶或刮胶 流动快 固定速度快，生产效率高
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