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本产品适用于各种液晶屏（LCD PANEL)与触摸功能玻璃（SENSOR GLASS)硬质线路板（PCB/PCBA)与柔性线路板（FPC.COF.TAB)在FOG.FOB工艺中的ACF贴附工艺。 XCF50-A5 功能特点 ： 1 高精度步进给料装置及45度斜角自动切刀，有效保证ACF贴附精度。 2 所有收放料机构均采用可调式同心圆料盘及料宽千分尺调节机构来精准调节ACF贴附宽度。 3 SUNSOM悬浮式连接及散热铝装置，完全避免了因热传递所带来的气动组件损伤。 4 操作系统内置参数补偿功能，进一步优化设备功能精准性。 5 配置日本温控模块具有高精度控温、事件输出、PID等高集成功能。 真空收废料机构，生产废料自动由设备真空吸附带走。40度斜角切刀机构，保证设备稳定性，确保正确无误下刀切斜。双轮压制送料机构，气缸控制压力力度，确保产品精度。线性滑块拔料杆机构，便于玻璃ACF时ACF料带不容易起皱
