双头恒温热压机

本产品适应于各种液晶屏（LCD PANEL)、触摸功能玻璃(SENSOR GLASS)、硬质线路板(PCB/PCBA)与柔性线路板(FPC 、COF 、TAB)在FOG、FOB工艺中的热压邦定。压力系统双缸结构可消除压头自重，压力精准。采用日本温度控制器，并内置PID温度自整定功能模块，温度精准。采用日本温度控制器，并内置PID温度自整定功能模块，温度精准。进口可编程控制器，7寸全彩触摸屏操作。双组液压可调缓冲器定位、平台进出平稳、精准。通电开机后复位，将玻璃、FILM放于工作平台上，通过夹具定位，定位OK后按下真空按钮。将FPK放于治具上，定位OK后按下真空按钮，通过CCD手动调节千分尺进行对位。对位完成后，按下双肩按钮，平台进到压头下方，下压邦定。